Durante la asignatura de Tecnología de Circuitos Impresos (TCI), se han realizado diversas prácticas fundamentales para el aprendizaje de técnicas esenciales en la fabricación y mantenimiento de circuitos electrónicos. Estas incluyen el montaje y desmontaje de dispositivos, la inspección de fuentes de alimentación y la soldadura de componentes. Se han utilizado métodos como la soldadura mediante pasta de soldadura y proceso de reflow, y también se ha trabajado con soldadores manuales para soldar y desoldar componentes. A continuación, pueden observarse algunas imágenes de actividades realizadas durante las prácticas.
Figura 1.1: Fuente de alimentación antigua (lateral), utilizada en prácticas para hacer una fuente de tensión con múltiples salidas
Figura 1.2: Fuente de alimentación antigua (parte trasera), utilizada en prácticas para hacer una fuente de tensión con múltiples salidas
Figura 1.3: Tester utilizado para medir la fuente de tensión, mostrando los voltajes de todas las salidas, así como el Power Good
Figura 1.4: Vista lateral del tester
Figura 1.5: Placa de circuito impreso utilizada para realizar prácticas de desoldadura (y obtener componentes)
Figura 1.6: Placa de circuito impreso utilizada para realizar prácticas de soldadura de componentes SMD
Figura 1.7: Placa de circuito impreso utilizada para obtener componentes
Figura 1.8: Placa de circuito impreso para aplicaciones de RF
Figura 1.9: Placa de circuito impreso para aplicaciones de RF
Figura 1.10: Relé obtenido a partir de una PCB
Figura 1.11: Material adherido al blindaje de un circuito de RF, de manera que se simula campo lejano en el interior del mismo
Figura 1.12: Proceso de reflow para realizar múltiples soldaduras de diodos LED
Figura 1.13: Testeo de una de las tiras LED, soldada mediante el proceso de reflow con pasta de soldadura
Figura 1.14: Testeo de todas las tiras LED, soldadas mediante el proceso de reflow con pasta de soldadura
Figura 1.15: Placa de circuito impreso a la que se le han soldado múltiples componentes
