Microcredencial Interuniversitaria de Diseño de PCB para productos electrónicos
Real Printed Circuit Boards and panels of different electronics products.
Docentes universidad:
Andrés Roldán Aranda - UGR
Carlos Cruz de la Torre - UAH
Andoni Pérez Segura - UPV
Irene Gil Martin - UGR
Docentes empresas:
DHV
Jaime Giménez Ortega
Instituto Andaluz de Astrofísica - CSIC
Safran
Indra Sistemas
Microcredencial Internuniversitaria
1ª Edición
Impartida
Mayo a julio 2026
Nivel
Medio-Avanzado
6 ECTS
Al ser esta microcredencial un estudio interuniversitario, en esta edición la matrícula se realiza en la Universidad de Alcalá de Henares. El plazo de preinscripción se abrirá a finales de febrero de 2026 para realizar el trámite el 23-26 de abril. Posteriormente realizarán la matrícula del 5-7 de mayo
Además contamos con la colaboración especial de un elenco de empresas del sector aeroespacial y defensa punteras en España que aportarán su visión industrial a las docencias y actividades planteadas. Safran, Thales Alenia, Indra Sistemas y DHV nos acompañana en esta propuesta formativa.
Los alumnos interesados del curso deben darse de alta en esta WEB Del Banco Santander para poder solicitar la Beca que ofrece esta entidad para sufragar los gastos del curso en caso de ser seleccionado.
Para esta actividad formativa usaremos las licencias de estudiante que ofrece ALTIUM para los alumnos universitarios. En este enlace podéis descargar la última versión de ALTIUM.
https://www.altium.com/?
Course Features
Course Description
Desde que el Dr. Paul Eisler patentara la Placa de Circuito Impreso en 1943, se han producido innumerables avances tecnológicos que han permitido reducir el tamaño de los productos electrónicos.
La mayor densidad de componentes por unidad de área y el número de capas en la PCB permiten que la complejidad y la funcionalidad de los nuevos diseños electrónicos aumenten cada día.
Estas mejoras resultan en la búsqueda de nuevas tecnologías que satisfagan las necesidades del mercado. Obviamente, se requiere un conocimiento profundo de estas tecnologías para un rendimiento adaptado a los requisitos que imponen estos diseños.
En esta microcredencial interuniversitaria, el estudiante podrá adentrarse en el apasionante mundo de la tecnología de diseño de PCB y la visita virtual a plantas de fabricación de éstas y a los procesos de soldadura. Se realizará un recorrido desde el análisis ý estudio de PCB existentes hasta la preproducción de un producto electrónico.
Además tendremos la participación de profesionales de las empresas referentes del mercado de la defensa y aeroespacial que nos mostrarán los diseños realizados en los departamentos de I+D e introducirán las claves que buscan en los ingenieros junior que se necesitan en este mercado.
Andrés Roldán Aranda, Printed Circuit Technoloy, Winter 2025. (ETSIIT), https://amroldan.granasat.space/asignaturas/curso14-15/printed_circuit_technology/contents (Accessed). License: Creative Commons BY-NC-SA
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